Huawei und Intel bauen gemeinsam Supercomputing Cluster für Technische Universität Dänemark (DTU)

Huawei und Intel bauen gemeinsam Supercomputing Cluster für Technische Universität Dänemark (DTU)

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Shenzhen, China (ots/PRNewswire) - Seit fast zwei Jahrhunderten
ist die Technische Universität Dänemark (DTU) der Erfüllung der
Vision von H.C. Orsted verpflichtet. Der Entdecker des
Elektromagnetismus hatte die Universität im Jahr 1829 gegründet, um
die Natur- und Technikwissenschaften voranzubringen und so einen
gesellschaftlichen Beitrag zu leisten. DTU hat heute den Ruf einer
der besten technischen Universitäten Europas.

High-Performance-Computing treibt die Materialforschung voran

DTU fördert vielversprechende Forschungsfelder innerhalb der
Natur- und Technikwissenschaften, insbesondere mit Blick auf
gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Nutzen sowie Nachhaltigkeit.
DTU legt den Schwerpunkt auf wissenschaftliche Grundlagenforschung,
die sich einerseits großen Herausforderungen gegenübersieht und
andererseits klare Anwendungsperspektiven bietet. Beispiele dafür
sind Materialien im atomaren Maßstab, Quantenphysik oder auch
erneuerbare Energien. Das Umfeld für Materialapplikation wird immer
komplexer, und bei der Laborforschung in Zusammenhang mit der Analyse
der Materialleistungsfähigkeit sind die Herausforderungen besonders
groß.

DTU erforscht die Materialbeschaffenheit durch Entwicklung einer
Elektronenstrukturtheorie und entwirft neue funktionale,
erkenntnisbasierte Nanostrukturen. Bei diesen Studien werden die
Struktur, Stärke und Eigenschaften neuer Materialien analysiert. Dazu
sind intensive, komplexe numerische Berechnungs- und Simulationstests
an Material und Energie erforderlich. Die dabei produzierte Menge an
Berechnungsdaten ist sehr groß. Aus diesem Grund sind HPC-Ressourcen
(HPC=High Performance Computing), die die Modellierung und Auflösung
der Leistungseigenschaften beschleunigen können, für diesen
Forschungszweig besonders wichtig.

Um den Prozess von der Erforschung bis zur Applikationsreife neuer
Materialien zu beschleunigen und den Standort für Spitzenforschung zu
sichern, plant DTU die Erweiterung und Modernisierung seines
Supercomputing Clusters Niflheim, das sich im Computational
Atomic-scale Materials Design (CAMD) Center befindet.

Ein starkes Team: Huawei X6800 High-Density-Server und Intel
OPA-Netzwerk

Das bestehende Niflheim-Cluster an der DTU wurde zwischen 2009 und
2015 errichtet. Seine Spitzenrechenleistung liegt bei gerade einmal
73 TFLOPS. Bei dem Cluster wurde Computerhardware der vorherigen
Generation oder noch älter verbaut. Die älteren Produkte hatten
begrenzte Prozessorleistung, vergleichsweise wenig Speicher und ein
Computernetzwerk mit niedriger Bandbreite und hoher Latenz. Das alte
Cluster konnte die wachsenden Anforderungen der rechenintensiven
Simulationstests nicht mehr erfüllen. Das Cluster wurde zu einem
Engpass, da das CAMD Center seine Forschung effizienter gestalten
musste.

DTU entschied sich, das Niflheim-Cluster durch ein neues
Supercomputing-System zu modernisieren, um die Rechenkapazität und
Leistung zu steigern. Gleichzeitig sollte das Cluster zukunftssicher
für technologischen Fortschritt und Clustererweiterungen gemacht
werden. DTU hat verschiedene Lösungen genau unter die Lupe genommen.
Kriterien waren unter anderem Gesamtleistung, Produktqualität und
Serviceleistungen. Im Rahmen einer EU-weiten Ausschreibung bekamen
schließlich Huawei und Intel den Zuschlag, um der Universität mit
ihren innovative Technologien und Computerprodukten beim Bau eines
Rechen-Clusters der neuen Generation zu helfen.

Die Lösung im Überblick

Überragende Leistung und erstklassige Effizienz:

Knotenkonfiguration mit Intel® Xeon® E5-2600 v4-Prozessoren, bis
zu 845 GFLOPS Rechenleistung pro Knoten;

Knotenkonfiguration mit 256 GB DIMMs und 240 GB SSDs, beseitigt
I/O-Engpässe und verbessert die Effizienz der Datenverarbeitung mit
schnellem Daten-Caching;

Mit Intel® Omni-Path-Architektur (OPA) entsteht eine
zweischichtige Fat-Tree-Fabric, die eine Bandbreite von bis zu 100
Gbit/s und eine durchgängige Latenz bis hinunter zu 910 ns bietet;

Mehrere Knoten teilen sich Netzteile und Lüftermodule, optimiert
durch Huaweis Dynamic Energy Management Technology (DEMT) für
energiesparenden Systembetrieb (Reduzierung von bis zu 10 %).

Hohe Dichte, unkomplizierte Verwaltung und Erweiterung:

4HE-Gehäuskonfiguration mit acht Rechenknoten und 2 Sockeln,
bietet doppelte Rechendichte herkömmlicher 1HE-Rackserver mit
deutlicher besserer Ausnutzung des verfügbaren Rackplatzes;

Unterstützt aggregierten Verwaltungsnetzwerkanschluss für
vereinheitlichte Verwaltung, reduziert Kabelanschlüsse;

Modulares Design mit Hot-Swap-Unterstützung für alle wichtigen
Komponenten, bietet deutlichen Effizienzgewinn bei Betrieb und
Wartung (O&M).

Niflheim-Cluster der neuen Generation beschleunigt Erforschung und
Applikation neuer Materialien

Das Niflheim-Cluster der neuen Generation nahm im Dezember 2016
den Betrieb auf. Das neue Cluster hilft mehr Wissenschaftlern bei der
Erforschung und Analyse neuer Materialien und Energien. Gleichzeitig
sind Testergebnisse viel schneller verfügbar. Es hat den Fortschritt
und die Qualität der wissenschaftliche Forschung deutlich
vorangebracht und hilft DTU bei der Innovationsarbeit auf dem Gebiet
der Materialanalyse.

Das Niflheim-Cluster bietet eine Rechenleistung von bis zu 225
TFLOPS, drei Mal so hoch wie die Leistung des alten Systems;

Der Zeitaufwand der Materialanalyse wird stark verkürzt, damit
Wissenschaftler die Erforschung und Applikation neuer Materialien
beschleunigen können;

Das Cluster kann flexibel und problemlos um 112 Knoten erweitert
werden, ganz ohne neue Schränke.

Bislang haben sich 197 der Unternehmen auf der Fortune Global
500-Liste und 45 der Top-100-Unternehmen für Huawei als Partner bei
der Digitalisierung entschieden. Weitere Informationen zum Engagement
von Huawei auf dem Gebiet der industriellen Digitalisierung finden
Sie unter

http://e.huawei.com/topic/leading-new-ict-en/index.html?utm_campai
gn=lni17-minisiteen&utm_medium=hwdc&utm_source=ebghome-en&source=eebg
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Pressekontakt:
Qiwei Li
86-180-2533-9127
liqiwei2@huawei.com

Original-Content von: Huawei, übermittelt durch news aktuell

ID: 69646 | Quelle: ots | Datum: 02.11.2017

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